东莞市普赛特电子科技有限公司

     普赛特研发技术在国内处于领先地位，通过其生产基地＂东莞市焊雄电子材料有限公司＂和关联企业＂苏州柯仕达有限公司＂，＂盈富清洗材料有限公司＂进行生产和市场开发。产品具有稳定性、可靠性及竞争的价格优势，已获得了国内外众多客户广泛认可和信赖。目前我们的客户群体主要集中于TCL、DELL、LG、TYCO（泰科）、HP（惠普）、建兴、联想、华硕、光宝、高效、昆盈、金鹏、德赛等知名品牌及加工企业。产品主要销售长三角，珠三角及国内大中型企业，并实现了产品出口。展望未来，我们将继续拓展国际市场，并加强在国内市场的推广力度。
     普赛特秉承“为绿色微电子封装与连接业可持续发展提供动能”的理念，以市场需求为导向，导入ISO9001与QC080000国际体系认证，开展系统化科学研究。为满足国内和亚洲市场的需求，特在东莞松山湖科技园区设立研发基地，不断的吸取和转化欧美先进的理念、材料新技术和新工艺。现拥有多项前沿技术，其中三项专利已授权（发明专利名称：无铅软钎料，专利号：ZL200610037136.5；实用新型专利名称：针筒装焊锡膏，专利号：ZL200720059348.3；实用新型专利名称：侧漩涡风冷式石墨散热器，专利号：ZL200820204760.4）。普赛特现承担国家科技部，省市有关部门的数个项目：其中有“科技型中小企业技术创新基金（国家级）”项目，“火炬计划项目（新材料产业集群专题）”等。
    2007年普赛特与东莞市政府、东莞市留学人员创业园投资共建“东莞市松山湖微电子材料研发中心”，利用其两个功能平台（技术研发平台及技术服务平台已列入广东省新十项工程项目）为松山湖科技产业园区及业内企业提供微电子材料的研发、科技服务、新技术产品的推广、产品认证、学术交流等现代信息技术服务。中心创建公众门户网站电子材料技术网（http://www.sme-t.cn），为电子行业企业提供最新最前沿的信息与技术服务。
      普赛特现已经与上海交通大学成立‘联合研发中心’，与中国赛宝实验室（信息产业部第五研究所）签约成立‘联合开发中心’；并计划与北京有色金属研究总院等多家科研院校展开深入合作，在松山湖建立合作平台；与电子科大建立产学研一体化的科技联盟，以市场需求为导向，开展系统化科学研究，全力打造新一代微电子封装与连接等系列产品，竭诚为绿色电子工业提供全方位的技术支持。